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所属地区：辽宁，大连

简介：大连佳峰自动化股份有限公司-半导体高端后道封装设备-银浆装片机_经过20年的技术积累，公司研发制造出了多款半导体封装设备，其中有软焊料装片机（Soft Solder Die Bonder）

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单位名称：大连佳峰自动化股份有限公司
单位性质：企业
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网站名称：公司展示网站
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创建时间：2003年03月24日
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