公司简介
博敏电子股份有限公司是专业从事高端印制电路板设计和加工的国家级高新技术企业。公司主要产品为2-30层电路板,包括:HDI(高密度互连)板,双面、多层、高频、铝基及软板/软硬结合板,广泛应用于通讯设备、医疗器械、军工高科技产品、检测系统、航空航天、家用电子产品等领域。公司一贯重视技术研发投入,并持续加大与客户同步开发、产品结构研发和工艺流程研发的力度。公司及子公司共拥有专利权65项,其中发明专利17项,实用新型专利48项,先后被评为“2010年广东省知识产权优势企业”和“2012年广东省知识产权示范企业”。公司研发的“HDI印制电路板”产品获梅州市“科学技术奖二等奖”;公司研发的“高...
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工商信息
- 法定代表人:徐缓状态:存续注册资本:1.67亿元行业:计算机、通信和其他电子设备制造业
- 工商注册号:441400400003993企业类型:股份有限公司(上市、自然人投资或控股)组织机构代码:773056794统一信用代码:914414007730567940
- 登记机关:梅州市工商行政管理局注册时间:2005-03-25核准日期:2016-11-16营业期限:2005-03-25至无固定期限
资本信息
- 名称:博敏电子股票代码:603936证券类别:A股 上市时间:2015-12-09
- 最新总股本:1.67亿营业收益:0.56亿最新流通股:11.99亿元净利润:0.57亿元
- 主办券商:国信证券股份有限公司每股收益:0.34元股价:28市值:46.66亿
公司信息
- 公司名称:博敏电子 股票代码:603936 电话:86-753-2329836 邮箱:lq_liang@bominelec.com