

无锡昌德微电子股份有限公司主要从事功率半导体器件的设计、封装、测试和销售。半导体器件制造业主要包括半导体器件的设计、芯片制造、半导体器件封装以及测试四个相对独立的过程。公司主要从事半导体器件制造的后端行业，即半导体器件的封装、测试和销售，并同时对上游的芯片制造商提供设计指导及制造要求。半导体芯片封装测试是半导体芯片生产过程的后一道工序，封装是指将加工完成后的晶圆（芯片）经切割后之晶粒，以塑料、陶磁、金属等材料被覆，以保护晶粒避免受到外界污染。测试是指在完成封装后对半导体元件的功能、电参数进行测量以筛选出不合格的产品，并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷。通过封...