公司简介
深圳丹邦科技股份有限公司是一家专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售的企业.公司重点发展高技术含量、高附加值的COF柔性封装基板及COF产品.公司不依赖于进口封装基材,而通过自产封装基材批量制造COF柔性封装基板的厂商。
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旗下网站
工商信息
- 法定代表人：刘萍状态：存续注册资本：3.65亿元行业：--
- 工商注册号：440301502019128企业类型：股份有限公司组织机构代码：732076027统一信用代码：91440300732076027R
- 登记机关：深圳市市场监督管理局注册时间：2001-11-20核准日期：2016-11-04营业期限：2001-11-20--永续经营
资本信息
- 名称：丹邦科技股票代码：002618证券类别：A股 上市时间：2011-09-20
- 最新总股本：5.48亿营业收益：5.48亿最新流通股：0.46亿元净利润：-0.05亿元
- 主办券商：国信证券股份有限公司每股收益：-0.01元股价：9市值：48.88亿
公司信息
- 公司名称：丹邦科技 股票代码：002618 电话：86-755-26981518-8518 邮箱：暂无