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深圳电通纬创微电子股份有限公司主营业务为集成电路的封装与测试。集成电路产业链整体划分为电路设计、芯片制造、封装及测试三个环节，这三个环节在业界已经发展成为独立的子行业，公司业务属于产业链的后道环节---封装与测试服务。公司自成立伊始，便专注于从事半导体集成电路的封装与测试业务，为产业链的上游集成电路设计公司客户提供半导体集成电路的封装与测试、晶圆切割及中测服务。其集成电路产品的封装能力从2008年的2亿块迅速增加到2013年的10亿块，具有年产10亿只集成电路的生产能力。目前公司的集成电路封装产品有SOP、SOT二大系列10个品种，封装合格率保持在99.7%以上。公司产品广泛应用于通讯、手机、...