晶方科技 - 603005 - 苏州晶方半导体科技股份有限公司

江苏省苏州市吴中区平江区工业园区汀兰巷29号

公司简介

苏州晶方半导体科技股份有限公司是一家主要从事集成电路的封装测试业务的企业.主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。2008年2月，公司被中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合评为“2007年度中国具成长性封装测试企业”。2011年12月，公司产品“超薄晶圆级尺寸封装芯片”获江苏省科学技术厅高新技术产品认定证书，有效期五年。公司先后承担多项国家及省级科研项目,其中:"晶圆级封装关键技...

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商标信息

名称：TSIWLCSP 申请日期：2011-03-23 注册号：9247283 类别：40 状态：注册申请初步审定
名称：WLMCP 申请日期：2011-03-23 注册号：9247230 类别：09 状态：商标注册申请中
名称：TSIWLMCP 申请日期：2011-03-23 注册号：9247280 类别：40 状态：注册申请初步审定
名称：WLMCP 申请日期：2011-03-23 注册号：9247228 类别：42 状态：商标注册申请中
名称：TEIWLCSP 申请日期：2011-03-23 注册号：9247235 类别：40 状态：商标注册申请中

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旗下网站

工商信息

法定代表人：王蔚状态：--注册资本：2.27亿元行业：--
工商注册号：--企业类型：--组织机构代码：--统一信用代码：--
登记机关：--注册时间：2005-06-10核准日期：--营业期限：--

资本信息

名称：晶方科技股票代码：603005证券类别：A股 上市时间：2014-02-10
最新总股本：3.22亿营业收益：3.22亿最新流通股：1.91亿元净利润：0.62亿元
主办券商：国信证券股份有限公司每股收益：0.27元股价：80市值：258.44亿

公司信息

公司名称：晶方科技 股票代码：603005 电话：86-512-67730808 邮箱：暂无

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