金至科技 - 836882 - 北京金至科技股份有限公司

北京市海淀区上地东路1号盈创动力园区E座8层801B

公司简介

北京金至科技股份有限公司是国内IT基础设施服务整体解决方案的提供商，主营业务是致力于运维服务和为IT基础设施（数据库、服务器、存储设备及网络设备等）提供产品，包括软硬件产品销售、系统集成以及相关技术支持与维护服务。

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商标信息

名称：金至科技 GOLDTECHSOFT 申请日期：2015-12-15 注册号：18606364 类别：35 状态：有退信(商标注册申请受理通知书)
名称：图形 申请日期：2015-12-15 注册号：18606316 类别：35 状态：领退信(商标注册申请受理通知书)
名称：图形 申请日期：2015-12-15 注册号：18606479 类别：42 状态：排版送达公告(商标注册申请受理通知书)
名称：图形 申请日期：2015-12-15 注册号：18606228 类别：09 状态：未知
名称：金至科技 GOLDTECHSOFT 申请日期：2015-12-15 注册号：18606232 类别：09 状态：商标注册申请完成

旗下网站

工商信息

法定代表人：魏战良状态：存续（在营、开业、在册）注册资本：2000万元行业：科技推广和应用服务业
工商注册号：110108004575218企业类型：股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)组织机构代码：700196956统一信用代码：911101087001969565
登记机关：海淀分局注册时间：1998-12-08核准日期：2015-11-23营业期限：1998-12-08至无固定期限

资本信息

公司信息

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